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  • 手机连接器行业的发展趋势

    手机连接器行业的发展趋势

    2020年01月02日 / 来自: 行业新闻 / 作者: 鑫旺虹

    手机连接器是手机中重要的电子元器件,它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异,平均使用数量约在5~9个之间,产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器,以及电池、SIM卡连接器和CameraSocket等。

    受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为:低高度,小pitch,多功能,良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。

    FPC连接器

    FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接,目前以0.4mmpitch产品为主,0.3mmpitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势,FPC的引脚数会相应减少,目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看,将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

    板对板连接器

    手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。

    I/O连接器

    I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一,包含电源及信号两部份之连接,体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等。

    手机用MicroUSB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展,当前市场主流是5pin,由于各手机厂家有各自的手机方案,使MicroUSB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势,同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势,2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口,Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

    卡连接器

    卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主,今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进,达到最低0.50mm的超低厚度,同时卡连接器产品面向多功能发展,市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

    电池连接器

    电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化,新电池界面,低接触阻抗和高连接可靠性。

    在CameraSocket连接器方面,国外大厂如Nokia等广泛使用,CameraSocket连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽,方便对摄像头模组进行维修,后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机连接器生产、检测过程中,对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。

    深圳爱默斯科技有限公司已开发出品质可靠的CameraSocket系列连接器和T-Flash连接器等高端产品.其中T-Flash连接器过SMT无虚焊问题,推卡手感良好,锁卡可靠。

    BTB连接器使用进口钛铜折弯端子,降伏量小,插拔手感好,极佳的耐插拔次数,母端子具有露镍区以避免爬锡问题产生,外形尺寸和PCBLayout与松下和京瓷产品一致.0.4PITCH2.0HBTB目前开发测试完成。

     

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